이제 병목은 ‘연결’이다​

AI 시대 광통신과 국내 기업의 기회​

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  • August 2026

지금까지 AI 산업의 핵심 병목이 AI데이터센터(AIDC)에 탑재되는 고성능 반도체에 있었다면, 이제는 반도체를 넘어 대규모 데이터센터 운용 능력이 중요해지면서 새로운 병목 구간이 등장하고 있습니다. 수천에서 수만개에 이르는 GPU 및 가속기가 하나의 거대한 시스템처럼 작동하기 위해서는 고속 데이터 전송과 연결 효율이 필수적입니다. AIDC 규모가 확대되고 기존의 전기 기반 연결이 여러 가지 한계에 직면하면서 데이터를 빛을 통해 전달하는 광통신이 최근 주목받게 된 배경입니다. 삼일PwC경영연구원은 광통신이 필요할 수밖에 없는 AI 데이터센터의 구조적 특징과 광통신의 단계별 기술, 그리고 국내 기업이 가야 할 방향을 제시하고자 합니다.

AI 시대 새로운 병목은 '연결'에 있다

  • AI 팩토리(AI 데이터센터)에는 수천~수만개에 이르는 GPU 및 가속기가 탑재되어 하나의 병렬 시스템처럼 작동 
  • 연결해야 할 GPU 개수가 많아지면서 물리적 한계와 기술적 문제 발생
AI 데이터센터(AI 팩토리) 구조
AI 데이터센터(AI 팩토리) 구조

자료: 삼일PwC경영연구원


빛으로 재정의하는 연결: 광통신

  • AI 시대 광통신은 칩과 칩, 서버와 서버를 실시간으로 이어주는 'AI 인프라의 신경망'
  • 적용 범위는 광케이블을 활용한 랙과 랙 간 연결부터 스위치 패키지 내부의 미세한 영역으로 침투 중
AI 팩토리에 적용되는 단계별 광통신 기술
AI 팩토리에 적용되는 단계별 광통신 기술

자료: 삼일PwC경영연구원

  • 주요 AI 인프라 기업들은 광통신 기술을 적용해 데이터 연결·처리 속도와 효율 극대화 추진
광통신 기술 단계별 주요 기업
광통신 기술 단계별 주요 기업

자료: 삼일PwC경영연구원


 

결 론 (시사점 및 제언)

AI 인프라의 새로운 주도권을 잡기 위한 관련 기술 확보
  • 광트랜시버 및 일부 케이블 영역에서 국내 기업 활동 확인됨 → 수요 확대에 대비해 생산 능력 확대 추진
  • 동시에 광소자·포토닉스 기술 등 다른 광통신 영역에 대한 중장기 투자 및 산업 생태계 구축
     
메모리 변화 대비
  • 광통신 발전으로 향후 메모리와 연산 자원을 물리적으로 분리하더라도 고속 연결 환경이 유지될 가능성 존재
  • 이 경우 GPU와 메모리 간 데이터 이동 구조 변화 가능(집적 중심 → 유연한 분산 구조)
  • 광통신 환경에 최적화된 메모리 활용 구조와 아키텍처를 고민하고 선제적 R&D 필요

이제 병목은 '연결'이다, AI 광통신과 한국 기업의 기회

더 자세한 내용은 PDF 파일에서 확인하실 수 있습니다.

(PDF of 2.17MB)

삼일PwC 경영연구원

Macro 및 다양한 산업을 전문적으로 분석하여, 시의적절하고 유의미한 지식과 Insight를 제공함으로써 고객의 기업가치 제고를 지원합니다.

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